Сопротивление высокой температуры плиты алюминиевой окиси изоляции 99% Электриальк керамическое

Мы изготовляем изготовленную на заказ техническую керамику, покрывая широкий диапазон требований клиента. Мы используем нескольк формировать и подвергая механической обработке методы для обработки компонентов сделанных из керамики глинозема, этот материал могут быть использованы в применениях которые требуют высоких повышенных температур, высокой диэлектрической прочности, превосходном электрическом сопротивлении. носка или коррозионная устойчивость. высокотемпературная возможность. Высокая электрическая изоляция.

Керамическая плита представляет на решение совета особенного процесса в котором медная фольга сразу скреплена к поверхности субстрата глинозема (Ал2О3) или нитрида алюминия (АлН) керамического (одиночного или двойного) на высокой температуре. Сделал из ультратонкого составного субстрата с превосходными свойствами электрической изоляции, высокой термальной проводимостью, превосходным солдерабилиты и высокой прочностью склеивания, и этими же какие ПКБ можно вытравить разнообразие графикам, с большой настоящей способностью нося. Поэтому, керамический субстрат лег в основу высокомощной технологии структуры радиотехнической схемы силы и технологии соединения.

 

2. Основные особенности

Ключевые свойства
Крепко, износоустойчивый
Превосходные диэлектрические свойства от ДК к частотам ГХз
Сопротивляет сильному нападению кислоты и алкалиа в условиях повышенной температуры
Хорошая термальная проводимость
Превосходная возможность размера и формы
Высокопрочный и жесткость
 

 

3. Спецификация 

Проект представления	Блок	Значение	Проект представления	Блок	Значение
Содержание глинозема	вес/%	≥96	Резистивность тома	Ω.км 20℃	1012
Насыпная плотность	г/км3	≥3.7	Пробивная напряженность	КВ/мм	≥15
Твердость (ХРА)	ХРА	≥ 82	Стойкость к действию кислот	мг/м2	≤7
Флексурал прочность	МПа	≥ 320	Сопротивление алкалиа	мг/м2	≤0.2
Температура безопасности	℃	-55~1480	Сопротивление носки	g / м2	≤0.2
Абсорбция воды	%	<0>	Удельная работа разрыва	МПа	≥ 2400
Коэффициент линейного расширения	x10-6 / ℃	7,5 | 8,5	Сопротивление изгибу	МПа	≥200
Диэлектрическая константа	ξ, 20 ° к, -1 МХз	9	Модуль упругости	ГПа	300
Диэлектрическая потеря	танδкс10-4, 1МХз	3	Термальная проводимость	W / м.к (℃ 20)	24 | 25

 

4.Аппликатион:

 Модули полупроводника силы наивысшей мощности; Охладители полупроводника, электронные подогреватели; Цепи регулятора мощности, приводят гибридные цепи в действие.
 Умные компоненты силы; Высокочастотное электропитание переключения, полупроводниковые реле.
 Автомобильные, космические и военные компоненты электроники.
 Компоненты панели солнечных батарей; переключатели радиосвязей, получая системы; лазеры и другая промышленная электроника.